APS與應科院、ASM太平洋科技合作開發應用于新能源汽車的碳化硅(SiC)電源模塊
2022年4月21日,香港應用科技研究院(應科院或ASTRI)、ASM太平洋科技有限公司(ASMPT)與創能動力科技有限公司(APS)宣布,攜手合作開發應用于新能源汽車的碳化硅(SiC)電源模塊。
SiC功率器件由于其在高功率應用中具有低電阻、高速切換和出色的熱性能等優勢,對下一代新能源汽車的發展起到至關重要的作用。體積重量減小且更高效能的電力系統能有效解決新能源汽車的里程焦慮問題,同時能使汽車的整體性能設計得以提升。
香港政府于2021年宣布,將在2035年停止新燃油車(包括混合動力車)注冊登記,并要求新登記的中小型私家車為新能源汽車。各大企業也將大力推廣新能源汽車,并于2050年實現所有車輛零排放及進一步改善空氣質量的目標。
攜手合作
ASTRI是一家專注于電子模塊的創新封裝技術及電力電子技術的研究機構。為了開發SiC MOSFET電源模塊,組建了核心研究團隊,負責研究從原固晶到高精密多元固晶的整合技術。該項目將在應科院的3D系統封裝實驗室和ASMPT的高功率器件實驗室(Power Lab)進行。Power Lab擁有市場領先的高性能SiC IPM完整解決方案包括印刷、高精密固晶配置、銀燒結、重型鋁線焊接等。
強大的優勢互補
ASTRI是先進半導體應用科技的領導者,并始終專注于開發新一代先進半導體技術解決方案,包括高功率SiC模塊的3D集成電力電子技術。
APS是第三代半導體SiC功率器件制造商,擁有高效能SiC電晶體技術、強大的SiC MOSFET內部開發能力和設計能力,使新能源汽車擁有更好的電池壽命和運行效率。
ASMPT是全球領先的半導體及電子產品制造解決方案供應商,擁有超過1000項半導體封裝技術專利,包括超薄芯片、超高密焊接和第三代半導體封裝技術。其次,ASMPT的抗氧化和均勻壓力控制技術,確保高強度的燒結質量,不僅可以滿足基本的導熱要求,亦可增加IPM設計的芯片密度,以實現最佳成本效益和卓越的高功率性能。
ASTRI行政總裁葉成輝博士說:應科院致力于研發新一代先進半導體技術解決方案,相信在2家擁有精確科技公司的通力合作下,成功制成新能源汽車的碳化硅電源模塊,不但能夠為香港的新能源汽車制造帶來突破外,這次合作在推動香港再工業化的同時,可以為香港的新能源汽車普及化線路圖做出貢獻。
ASTRI集成電路及系統技術部高級總監史訓清(Daniel Shi)博士表示:應科院很高興能與ASMPT及APS在第三代半導體技術項目上共同合作。是次破天荒的以香港為基地的半導體上下游公司的合作,為項目集合各自的創新技術,共同開發高性能、高功率的SiC電子模塊,這將推動嶄新的電力驅動技術,以支持即將普及的新能源汽車,締造香港再工業化的新篇章。
APS首席執行官周永昌(Tony Chau)先生表示:APS十分期待與應科院再次合作,我們將為項目提供最新研發制造的SiC MOSFET晶片。APS擁有6英寸生產線,產能充沛,產品廣泛應用于充電樁、光伏、儲能、新能源汽車等行業,我們致力成為世界領先的碳化硅功率半導體器件公司。我們有信心能夠通過此次與應科院及ASMPT的合作,為香港再工業化及本地半導體發展注入力量。
ASMPT先進封裝業務發展副總裁樊俊豪(Nelson Fan)先生表示:我們很榮幸能與應科院和APS合作共同開發高性能SiC IPM項目,通過此次合作,我們將繼續為香港的再工業化,中國大灣區以及第三代半導體的發展注入新動力。ASMPT將提供必要的經驗和資源,連同我們關鍵銀燒結設備和專業知識,以幫助香港制造的電源模塊實現大批量生產(HVM)能力。
新能源汽車發展普及是大趨勢,香港政府去年公布制定香港新能源汽車普及化路線圖,將于2035年或之前停止私家燃油車注冊登記,包括混合動力車,香港政府同時會更新其環保采購政策。
關于應用科技研究院
香港應用科技研究院(應科院)由香港特別行政區政府于2000年成立,其使命是通過應用科技研究提升香港的競爭力。應科院的主要研發領域科歸納于四個技術方面,包括:可信及人工智能技術、通訊技術、物聯網感測與人工智能技術、 集成電路及系統。而技術研發主要應用在六項重點范圍:智慧城市、金融科技、智能制造、數碼健康科技、專用集成電路及元宇宙。
多年來,應科院致力于培養研究及科創人才,并憑借著其技術創新及對工商業界和社會的杰出貢獻而屢獲國際殊榮。截至2020-2021年度,應科院以將接近800項技術轉讓給業界,并于中國內地、美國及其他國家獲授超過900項專利。
如欲查閱更多信息,請瀏覽:www.astri.org。
關于ASM Pacific Technology Limited(ASMPT)
ASMPT(香港聯交所股份代碼:0522)是全球領先的半導體及電子產品制造解決方案供應商。ASMPT總部位于新加坡,產品涵蓋半導體裝嵌和封裝及SMT(表面貼裝技術),從晶圓沉積乃至于各種幫助組織、組裝及封裝精細電子組件的解決方案,以便客戶用于各種終端設備,如電子產品、移動通訊器材、計算設備、汽車、工業以及LED(顯示板)。ASMPT與客戶緊密合作,持續投資,開拓具有成本效益和行業影響力的解決方案,為提升生產效率,提高產品的可靠性和質量貢獻力量。
如欲查閱更多信息,請瀏覽:www.asmpacific.com。
關于Alpha Powwer Solutions Limited(APS)
APS是中國領先的第三代半導體供應商,專業從事碳化硅器件的研發、生產及銷售。公司總部位于中國上海,在北京、深圳、香港均設有分公司。
APS擁有6英寸生產線,產能充沛。在碳化硅二極管生產上采用Thinning Technology工藝,擁有自主專利JBS架構(Buffer JBS)。APS已獲得超過20余項專利,其產品性能打到行業領先,在充電樁、光伏、儲能、新能源汽車領域擁有廣泛的行業客戶。
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