展會和網絡研討會-新聞中心-飛锃半導體(上海)有限公司

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APS的技術優勢

飛锃半導體受邀參加2022慕尼黑華南電子展

2022年11月15日-17日飛锃半導體受邀參加2022慕尼黑華南電子展，本次展會飛锃半導體攜全系列產品精彩亮相，并在國際第三代功率半導體與碳中和時代創新論壇上做了關于SiC在充電樁領域的應用及發展趨...

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飛锃半導體受邀參加2021第十一屆亞太國際電源產品及技術展覽會

2021年11月18日-20日飛锃半導體受邀參加2021第十一屆亞太國際電源產品及技術展覽會，本次展會飛锃半導體攜全系列實體展板閃亮登場，受到各方關注。作為第三代半導體材料，碳化硅（SiC）與硅（Si...

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飛锃半導體受邀參加2021全球第三代半導體快充產業峰會

2021年7月30日飛锃半導體受邀參加2021全球第三代半導體快充產業峰會，本次峰會飛锃半導體攜最新款碳化硅二極管閃亮登場，受到各方關注。

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2020年中國高交會天使投資論壇召開

飛锃半導體受邀在展會上展示我們最先進的技術。

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