飛锃半導體受邀參加2021第十一屆亞太國際電源產品及技術展覽會

2021-11-22 10:25:16

2021年11月18日-20日飛锃半導體受邀參加2021第十一屆亞太國際電源產品及技術展覽會，本次展會飛锃半導體攜全系列實體展板閃亮登場，受到各方關注。

作為第三代半導體材料，碳化硅（SiC）與硅（Si）相比，介電擊穿強度更大、飽和電子漂移速度更快且熱導率更高。因此，當用于半導體器件中時，碳化硅器件擁有高耐壓、高速開關、低導通電阻、高效率等特性，有助于降低能耗和縮小系統尺寸。

碳化硅可以廣泛應用于電動汽車、逆變器、軌道交通、太陽能、風力發電、消費類電源等領域。目前我們的SiC功率器件已經在國內多家品牌廠商中實現了規?；瘧?，優勢也在行業中獲得初步認可。SiC材料的功率器件在充電模塊中的應用規模還在不斷的持續擴大。

展會現場圖片：

實體展板圖片：

飛锃半導體受邀參加2021第十一屆亞太國際電源產品及技術展覽會

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