2022年11月15日-17日飛锃半導體受邀參加2022慕尼黑華南電子展，本次展會飛锃半導體攜全系列產品精彩亮相，并在國際第三代功率半導體與碳中和時代創新論壇上做了關于SiC在充電樁領域的應用及發展趨勢的演講，留下了諸多精彩印記。

作為第三代半導體材料，碳化硅具有介電擊穿強度大、飽和電子漂移速度快且熱導率高的特性。因此，當用于半導體器件中時，碳化硅器件擁有高耐壓、高速開關、低導通電阻、高效率等特性，有助于降低能耗和縮小系統尺寸。

碳化硅可以廣泛應用于新能源汽車OBC、電驅逆變器、直流充電樁、光伏、儲能等領域。目前我們的SiC功率器件已經在國內多家品牌廠商中實現了規?；瘧?，優勢也在行業中獲得初步認可。

展會現場圖片：